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根據(jù) Counterpoint Research 發(fā)布的報告，全球手機芯片市場掀起了一股驚濤駭浪！聯(lián)發(fā)科再度奪得市場冠軍，市場份額高達 32%，成為無可爭議的王者。而其備受矚目的天璣 9300 旗艦芯片更是引發(fā)了軒然大波。據(jù)悉，它將采用備受期待的 " 全大核 " 架構設計，性能不遜于 A17，并且功耗比上一代芯片降低了 50% 以上，這個消息在網(wǎng)絡上引起了廣泛的關注和熱議。
" 全大核 " 到底是什么？可能大家對這個詞會感到有點陌生，但其實它的概念很簡單。眾所周知，當下旗艦手機芯片的 CPU 普遍由 8 個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。而 " 全大核 " 就是把 8 個核心中的小核給去掉，只剩下了大核跟超大核。例如這次聯(lián)發(fā)科的天璣 9300 就是直接以超大核 + 大核方案來設計的旗艦芯片架構，使性能與功耗都實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，也讓它在圈內(nèi)獲得了 " 魔法 " 芯片的稱號。隨著這幾年安卓應用的迭代，日常 APP 的功能不斷做加法，以至于過去的 " 低負載 " 應用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。而且根據(jù) Arm 公布的信息來看，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比 X3 性能提升 15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而 Cortex-A720 將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新 CPU 集群的主力核心。
在這場 " 全大核 " 風波中，有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核 CPU 架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，" 全大核 " 設計都將會把傳統(tǒng)架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣 9300 采用的全大核 CPU 架構，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過 4 個 X4 確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。
天璣 9300 這個全新的大核架構引發(fā)了廣泛討論，網(wǎng)友們紛紛表示期待，大家都在猜測這款芯片是否能夠刷新記錄、引領潮流。無論結果如何，這股探索的熱潮都已經(jīng)點燃了整個行業(yè)，各家廠商都在密切關注，時刻準備著迎接新的挑戰(zhàn)，
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